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在PCB行业中，采用炭黑悬浮液直接电镀是一种较为成熟的取消化学镀铜的直接电镀工艺。首先用炭黑悬浮液接触印制电路板，在通孔孔壁表面形成炭黑层。石墨悬浮液用于接触印刷电路板和孔壁工作台。表面的炭黑层形成石墨层，然后电镀。该工艺分两步进行，先后形成炭黑层和石墨层作为电镀导电基层，工艺复杂，制造成本高。据报道，碳粒子悬浮法已开始一步法工艺法制备电镀导电性基底层。

炭黑/石墨基直接金属化是以石墨为分散相的所谓黑洞技术。介绍了炭黑悬浮液吸附在pcb孔壁上，干燥后得到导电炭黑层，然后电镀。其工艺流程如下：

①采用碳黑悬浮液涂覆PCB；

②炭黑悬浮液中的悬浮介质通过干燥完全除去，在pcb孔壁上形成连续的炭黑层；

③采用导电性石墨层悬浮液涂覆PCB；

④干燥，彻底除去石墨悬浮液中的悬浮介质，在PCB孔壁的碳黑层获得连续石墨层；

⑤在直接电镀中，直接沉积在炭黑/石墨层上的金属碳的导电性取决于其晶体结构，它可以很好地沉积和吸附到非导电的通孔中，并且可以通过蚀刻去除多余的沉积碳。

石墨基工艺中石墨颗粒的粒径为07-1.0μm，与非晶炭黑工艺相比，石墨基工艺具有更好的粘附性、孔壁覆盖率和导电性。石墨基工艺只需一次处理即可实现完全覆盖，而炭黑工艺则需要二次处理即可实现完全覆盖。多孔壁上的石墨层是扁平的，在蜂窝碳层之间形成一个定向导电层，并沿着快速涂层的正确方向，这一点仍有争议。两种工艺均采用水平、输送带和湿处理方式。近年来，用改进的流体力学模型代替传统的注入方法可以实现全覆盖。该工艺具有传质效率高、干燥速度快、耗水量少、生产线短等优点。

碳基工艺不允许使用电刷洗净工艺。由于非导电通孔表面附近的碳颗粒会被刷掉，导致镀速降低或通孔镀不足。石墨基工艺允许电刷或浮石清洗，对初始直接电镀工艺没有不利影响。然而，为了节约成本或保护水资源，只要干膜具有良好的粘附力，大多数PWB制造厂家就可以省略这类工艺步骤。由于催化剂颗粒在通孔内垂直喷出的研磨影响，炭黑和石墨基两种工艺与喷射浮石或喷射矾土的表面结不兼容。对于有机防锈剂的使用，对于所有干膜表面的制备，必须评估防锈剂与干膜的相容性。直接电镀系统水平的提高直接连接到自动层压板切割机上。没有预层压保留时间，也不需要保护新清洁的表面。在这种情况下，不需要防锈剂。

以上是对炭黑C系列黑色导电膜工艺程序的简要介绍。如果有任何错误或需要添加，请在留言板下方留言联系。