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国产芯片传来喜讯！设备入场，厦门一圆晶封装企业即将量产！

国产芯片传来喜讯！据集微网独家消息报道，4月6日厦门云天半导体在海沧集成电路园区，迎来了晶圆级封装和无源器件的生产线首批设备，并举办了设备进场仪式。

居消息报道称，这是云天半导体的二期项目，总投资20亿元，设备安装调试投产后，将具备4、6、8和12英寸的晶圆的封装产能你，提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术，、玻璃通孔工艺和集成无源器件制造能力。

云天半导体的二期项目

据介绍，该项目是西安门海沧集成电路产业园的重点项目，占地面积3万5千平方米，目前整体基建已经完成，洁净室装修结束，目前正在进行设备的搬入和调试。

据报道，当天入场的设备由电镀机、切割机、研磨机、分选机、锡膏印刷机等等设备，在4月中旬还会有其他的主要设备入场。项目计划在7月份完成调试并投入运营。

厦门云天半导体科技有限公司的该项目的一期厂房面积占地平方米，目前已经投入量产，主要产品是4寸、6寸WLP，目前产能可达每月片。

厦门云天半导体

厦门云天半导体科技有限公司成立于年7月，是由中科院百人计划的于大全博士领衔专注5G，射频领域、三维封装的半导体企业，、无源器件等提供一站式的先进封装解决方案，主要产品包括：滤波器封装、毫米波芯片封装、IPD、TGV产品等。

公司的产品广泛地应用在智能手机移动终端、5G基站、自动驾驶、卫星通讯和光通讯等重要地领域，也是国际顶尖地半导体先进系统集成创新企业。

而且近两年，成功开发先进激光加工技术，研发了低成本、高效率的玻璃通孔制备并实现深宽比为10:1的玻璃通孔量产。

云天半导体的TSV相关应用，成为了“目前全球率先具备低成本规模化量产TGV技术的代工企业”，在公司的