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PCB制板的详细工艺流程Pcb制板的工艺流程是什么？PCB电路板几乎应用于所有电子产品，从手表耳机到军用航天。PCB虽然应用广泛，但绝大多数人并不清楚PCB如何生产，接下来，让我们来了解一下。PCB生产工艺和生产工艺！

PCB板制造过程大致可以分为以下12个步骤，每个过程都需要进行各种工艺加工，需要注意的是，不同结构的板工艺过程不同，以下过程为多层PCB完整的生产工艺流程；

一、内层；主要是为了制作；主要是为了制作；PCB电路板内线；生产工艺为：

1，裁板：将PCB基板切割成生产尺寸；

2、预处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物

3、压膜：将干膜贴在干膜上PCB为后续图像转移做准备；

4.曝光:利用曝光设备利用紫外线曝光覆膜基板，将基板图像转移到干膜上；

5，DE：曝光后的基板将显影、蚀刻、去膜，然后完成内层板的制作

二、内检；主要是检测和维修板线；

1，AOI：AOI光学扫描，可将PCB板的图像与输入的好板的数据进行比较，以发现板图像上的缺口、凹陷等不良现象；

2，VRS：经过AOI检测到的不良图像数据传输到VRS，由相关人员进行维修。

3、补线：将金线焊接在缺口或凹陷上，防止电性不良；

三、压合；顾名思义，将多个内层板压合成一块板；

1、棕化：棕化能增加板与树脂之间的附着力，增加铜表面的润湿性；

2、铆接：，将PP切成小张和正常尺寸，使内层板与对应PP牟合

3、叠合压合、打靶、锣边、磨边；

4、钻孔；根据客户要求，钻孔机可以钻出直径不同、尺寸不同的孔，使板间通孔，以便后续加工插件，帮助板散热；

五、一次铜；为外层板已钻好的孔进行镀铜，使板各层线路导通；

1、去毛刺线：去除板孔边缘的毛刺，防止镀铜不良；

2、除胶线：去除孔内的胶渣；以增加微蚀时的附着力；

3，一铜（pth）：孔内镀铜使板材各层线路导通，同时增加铜厚；

六、外层；外层与第一步内层工艺大致相同，其目的是方便后续工艺制作线路；

1、预处理：通过酸洗、磨刷、干燥清洁板表面，增加干膜附着力；

2、压膜：将干膜贴在干膜上PCB为后续图像转移做准备；

3、曝光：进行UV光照，使板上的干膜形成聚合和不聚合状态；

4、显影：曝光过程中未聚合的干膜溶解，留间距；

七、二次铜及蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻；

1.二铜:电镀图形，将化学铜渡过孔内无干膜的地方；同时，进一步增加导电性和铜厚，然后镀锡保护蚀刻线路和孔洞的完整性；

2，SES：外层干膜(湿膜)附着区的底铜通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺蚀刻，外层线路至此完成；

八、阻焊：能保护板材，防止氧化等现象；

1、预处理：酸洗、超声波水洗等工艺去除板氧化物，增加铜面粗糙度；

2，印刷：将PCB板材不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用；

3、预烘烤：干燥阻焊油墨中的溶剂，使油墨硬化曝光；

4、曝光：通过UV光照固化阻焊油墨，通过光敏聚合形成聚合物；

5、显影：去除未聚合油墨中的碳酸钠溶液；

6、后烘烤：使油墨完全硬化；

九、文字；印刷文字；

1、酸洗：清洁板表面，去除表面氧化，增强印刷油墨的附着力；

2、文字：印刷文字，便于后续焊接工艺；

十、表面处理OSP；裸铜板焊接一侧涂层，形成有机皮膜，防止生锈氧化；

十一、成型；锣出客户需要的板材外观，方便客户进行SMT贴片与组装；

12、飞针试验；测试板电路，避免短路板流出；

十三，FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检；

十四、包装、出库；将做好的工作；PCB板真空包装，打包发货，完成交货；